物聯網加速落地 傳感器整合需求日益強烈

發布時間： 2018-10-08 22:32:20

導讀： 一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事，但以目前移動設備輕薄化的趨勢來看，以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些，看起來進一步透過系統級封裝，來打造單一顆完整的感測系統芯片，將是滿足感測系統高度整合的必要手段。

隨著物聯網與穿戴式裝置的火紅，成功整合傳感器將更形重要，近年來感測系統走向多軸化，隨之而來的整合工作，成為設備與系統業者的重要工作，畢竟沒有設計工程師希望看到，所采用的多顆傳感器散落在電路版上的每個角落，不僅增加設計的困難度，對于系統的輕薄化也毫無任何幫助。

目前傳感器大廠所主推的方案，除了單顆傳感器之外，最常見的就是模組化的感測系統，透過模組化的方式，將多軸傳感器整合在一起，多半還會加上自家的處理器或MCU等，透過旗下產品所打造解決方案，將整套感測系統一起出貨給物聯網、穿戴式裝置的系統商或設備商，畢其功于一役。

一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事，但以目前移動設備輕薄化的趨勢來看，以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些，看起來進一步透過系統級封裝，來打造單一顆完整的感測系統芯片，將是滿足感測系統高度整合的必要手段。

感測系統多軸化之后，這代表在同一系統中必須擁有多種不同的感測元件。然而感測元件范圍包山包海，從常見的加速度計、陀螺儀和地磁羅盤，到壓力計、溫度計、光感計，甚至能感測聲音、味覺、嗅覺等傳感器，以目前來看，多數廠商至多擁有部分技術，但要廣泛全面包辦所有感測產品，這樣的廠商目前仍少之又少。

不過不是所有廠商都能一手包辦所有感測元件，目前市場上的廠商合作，將不同廠商的感測元件整合在同一個感測模組上，打造成一個系統。

這種狀況雖然常見，不過業界人士也有不同看法，由于芯片非系出同門，因此品質就端視各廠商的技術，也因此在半導體產業，芯片廠喜歡強調其產品從上中下游一手包辦，就是因為品質能夠自行掌握，不會有外來因素影響。

放眼未來，感測技術自有化，將是所有感測大廠致力追求的目標，不論是自行開發或者透過并購獲得技術，在感測技術自有化之后，感測大廠將更容易打造品質一致的多軸感測平臺，重點是，技術自有，對于系統的整合，更將更有事半功倍之效。

本文標簽：智能壓差控制器，電梯前室風壓傳感器